激光打标机维修半导体激光模块半导体激光器.激光打标是一种非接触加工过程,整个加工过程不需要任何耗材,非常清洁,而且颇具能源效益。此外,与传统的打标方式相比,激光打标也是一种非常环保的加工过程,该过程*使用任何油墨或其他化学物品。激光打标过程能够实现高度灵活性的标记过程,以满足不断变化的打标需求。激光打标适合标记的材料范围非常广泛,这些材料包括钢材、铝、聚烯烃、工程和医用塑料、硅以及许多其他材料。
技术参数
设备型号 | SW-FLM10-D | SW-FLM20-D |
激光平均功率 | 10W | 20W |
激光重复频率 | 20-100khz | |
激光波长 | 1064nm | |
标配打标幅面 | 110×110mm | |
可选打标幅面 | 50x50mm、70x70mm、150x150mm、175x175mm、200x200mm | |
打印深度 | ≤0.8mm | |
线性速度 | ≤10000mm/s | |
较小线宽 | 0.01mm | |
较小字符 | 0.2mm | |
重复精度 | ±0.002mm | |
支持的格式 | 支持AI,PLT,DXF,BMP,JPG文件,等等 | |
用 电 | 10% / 50hz-60hz AC110V AC220V±,可选。 | |
功率消耗 | 0.5Kw | 0.8kw |
激光冷却 | 风冷 | |
主机外形尺寸(长×宽×高) | 1200x630x1400mm |